問答題電參數(shù)對電蝕量的影響

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所有的光固化成形零件制造過程中都不需要輔助支撐。

題型:判斷題

目前彈道顆粒制造(BMP)已經(jīng)應(yīng)用于金屬材料的零件成形。

題型:判斷題

疊層實(shí)體制造(LOM)主要以()為原材料,采用()切割系統(tǒng)切割出零件單層截面的內(nèi)外輪廓,并逐層粘合形成立體零件。

題型:填空題

彈道顆粒制造(BMP)對于零件的懸臂部分可以不加支撐,而對于()部分還需要支撐。

題型:填空題

立體打印技術(shù)(3DP)是由美國()學(xué)院研發(fā)成功的技術(shù),它主要是通過噴頭噴射出()對粉體材料逐點(diǎn)粘合形成零件截面,進(jìn)而由面及體。

題型:填空題

光掩膜法中一次固化是一個(gè)截面,而光固化成形是逐點(diǎn)成面,因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。

題型:判斷題

電火花加工能量來源及形式包括()。

題型:多項(xiàng)選擇題

選擇性激光燒結(jié)(SLS)需要布置輔助支撐。

題型:判斷題

電火花成形加工控制系統(tǒng)除了三個(gè)直線移動(dòng)的X、Y、Z坐標(biāo)軸系統(tǒng)外,還有三個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)的坐標(biāo)軸系統(tǒng),其中繞X軸轉(zhuǎn)動(dòng)的稱()。

題型:單項(xiàng)選擇題

光掩膜法中光敏樹脂的浪費(fèi)比光固化成形更低。

題型:判斷題