光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

高速走絲和低速走絲剖面形狀有所不同，低速走絲是中凸的，而高速走絲則是中凹的。

光固化成形（SLA）也稱為“（）”成形，由美國人（）于1984年發(fā)明，是最早發(fā)展起來的快速成形技術(shù)。

在下列電參數(shù)中，增大時電火花線切割的切割速度也隨之增加的有（）。

彈道顆粒制造（BMP）對于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對于（）部分還需要支撐。

快速成形制造還是需要模具來完成。

光掩膜法成形原理上與光化學(xué)加工制備掩膜時原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

快速成形制造所需要的能量只涉及熱能。

電火花成形加工控制系統(tǒng)除了三個直線移動的X、Y、Z坐標(biāo)軸系統(tǒng)外，還有三個轉(zhuǎn)動的坐標(biāo)軸系統(tǒng)，其中繞X軸轉(zhuǎn)動的稱（）。

新型雙噴頭FDM裝置中，一個噴頭用于沉積（），另一個噴頭沉積（）。