熔絲堆積成形（FDM）的零件的精度比光固化成形的更高。

彈道顆粒制造（BMP）對于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對于（）部分還需要支撐。

在電火花線切割時，空載波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此時伺服進給控制系統(tǒng)屬于（）。

光固化成形所用的光源常常是紫外光和激光。

快速成形制造還是需要模具來完成。

光掩膜法中光敏樹脂的浪費比光固化成形更低。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術。

光掩膜法成形原理上與光化學加工制備掩膜時原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

疊層實體制造（LOM）主要以（）為原材料，采用（）切割系統(tǒng)切割出零件單層截面的內外輪廓，并逐層粘合形成立體零件。

新型雙噴頭FDM裝置中，一個噴頭用于沉積（），另一個噴頭沉積（）。