光固化成形所用的光源常常是紫外光和激光。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

在電火花線切割時，空載波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此時伺服進給控制系統(tǒng)屬于（）。

目前彈道顆粒制造（BMP）已經(jīng)應(yīng)用于金屬材料的零件成形。

光掩膜法中一次固化是一個截面，而光固化成形是逐點成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。

屬于低速走絲機導(dǎo)絲器是（）。

熔絲堆積成形（FDM）的零件的精度比光固化成形的更高。

光掩膜法成形原理上與光化學(xué)加工制備掩膜時原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

快速成形制造所需要的能量只涉及熱能。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）需要布置輔助支撐。