彈道顆粒制造（BMP）對于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對于（）部分還需要支撐。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）需要布置輔助支撐。

電火花加工能量來源及形式包括（）。

光掩膜法中光敏樹脂的浪費(fèi)比光固化成形更低。

在電火花加工時(shí)，采用煤油之類的碳?xì)浠衔镒鞴ぷ鹘橘|(zhì)時(shí)，會在正極表面碳黑膜。由于碳的熔點(diǎn)和氣化點(diǎn)很高，可對電極起到保護(hù)和補(bǔ)償作用。這屬于（）。

光固化成形原材料采用液態(tài)（），這種材料在受到紫外光或激光照射處會凝結(jié)固化。

疊層實(shí)體制造（LOM）主要以（）為原材料，采用（）切割系統(tǒng)切割出零件單層截面的內(nèi)外輪廓，并逐層粘合形成立體零件。

熔絲堆積成形（FDM）的零件的精度比光固化成形的更高。

電火花成形加工控制系統(tǒng)除了三個直線移動的X、Y、Z坐標(biāo)軸系統(tǒng)外，還有三個轉(zhuǎn)動的坐標(biāo)軸系統(tǒng)，其中繞X軸轉(zhuǎn)動的稱（）。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。