光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

立體打印技術(shù)（3DP）的最大優(yōu)點(diǎn)速度快，可以應(yīng)用于小批量的零件制造。

之所以叫做快速成形是因?yàn)樗婕暗闹谱鞴に嚪椒庸ば蕵O高的緣故。

電火花加工能量來源及形式包括（）。

在電火花線切割時(shí)，空載波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此時(shí)伺服進(jìn)給控制系統(tǒng)屬于（）。

在下列電參數(shù)中，增大時(shí)電火花線切割的切割速度也隨之增加的有（）。

對于易燃燒粉體，選擇性激光燒結(jié)時(shí)在制件缸里需要通入阻燃?xì)怏w，一般采用（）氣。

光固化成形原材料采用液態(tài)（），這種材料在受到紫外光或激光照射處會凝結(jié)固化。

熔絲堆積成形（FDM）的原材料在成形過程中沒有化學(xué)變化。

光掩膜法中光敏樹脂的浪費(fèi)比光固化成形更低。