單項(xiàng)選擇題PVD與CVD比較,下列哪種說(shuō)法正確()
A.CVD普適性更好
B.PVD薄膜的保形性更好
C.CVD工藝溫度更低
D.PVD薄膜與襯底的粘附性較差
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1.單項(xiàng)選擇題下列晶體缺陷中對(duì)其擴(kuò)散速率影響最大的是()
A.空位
B.填隙雜質(zhì)
C.自填隙
D.替位雜質(zhì)
2.單項(xiàng)選擇題CZ法拉不出高阻單晶硅錠的主要原因是()
A.氣相雜質(zhì)融入熔體再進(jìn)入了硅錠
B.坩堝材料分解出的氧會(huì)進(jìn)入硅錠
C.多晶硅原料純度不夠高
D.干鍋清洗不干凈造成
3.多項(xiàng)選擇題IC采用鋁互連系統(tǒng)時(shí),下列哪種方法可以避免Al-Si的尖楔現(xiàn)象()
A.在淀積的鋁膜中摻入約1%Si
B.在淀積的鋁膜中摻入約1%Cu
C.在鋁膜表面覆蓋Si3N4
D.在淀積鋁之前先淀積一薄層TiN薄膜
5.多項(xiàng)選擇題關(guān)于光學(xué)光刻,下列哪種方法可以獲得高分辨率()
A.光源為紫光
B.使用移相掩膜技術(shù)制備的光刻版
C.采取浸入式光刻方法
D.駐波效應(yīng)對(duì)分辨率無(wú)影響
最新試題
新的平坦化方法有哪幾個(gè)?()
題型:多項(xiàng)選擇題
進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
摻雜后,退火的目的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子?()
題型:多項(xiàng)選擇題
封裝工藝中,銀漿固化的溫度為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有()。
題型:多項(xiàng)選擇題