A.CVD普適性更好B.PVD薄膜的保形性更好C.CVD工藝溫度更低D.PVD薄膜與襯底的粘附性較差
A.空位B.填隙雜質(zhì)C.自填隙D.替位雜質(zhì)
A.氣相雜質(zhì)融入熔體再進入了硅錠B.坩堝材料分解出的氧會進入硅錠C.多晶硅原料純度不夠高D.干鍋清洗不干凈造成