A.洞底平，側(cè)壁平直，兩者相垂直
B.去凈腐質(zhì)
C.保護(hù)牙髓
D.洞緣線圓鈍
E.盡量保留健康牙體組織
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A.意外穿髓
B.充填后疼痛
C.充填物折斷，脫落
D.牙齒折裂
E.繼發(fā)齲
A.磨牙溝裂下方
B.前牙舌面
C.鄰面
D.磨
牙面
E.前磨牙頰側(cè)
A.鹽水含漱
B.增加糖攝入頻率
C.仔細(xì)刷牙
D.使用含氟牙膏
E.飲用水加氟
A.唾液蛋白質(zhì)形成獲得性膜
B.細(xì)菌吸附形成牙菌斑
C.鈣、磷酸鹽沉積
D.菌斑中的致齲菌產(chǎn)生有機(jī)酸
E.氫離子與釉質(zhì)反應(yīng)
A.體液學(xué)說(shuō)
B.化學(xué)（酸）學(xué)說(shuō)
C.寄生腐敗學(xué)說(shuō)
D.蛋白溶解學(xué)說(shuō)
E.活體學(xué)說(shuō)
A.年齡
B.性別
C.地理因素
D.種族
E.遺傳
A.微生物
B.宿主
C.時(shí)間
D.免疫
E.食物
A.性別
B.流速
C.激素水平
D.健康狀況
E.新陳代謝
A.C因素即洞形因素，指充填窩洞的樹(shù)脂產(chǎn)生粘結(jié)的面與未粘結(jié)的面之比
B.不同的C因素充填體所形成的聚合應(yīng)力不同
C.C因素越高，聚合收縮應(yīng)力就越小
D.同樣體積的Ⅰ類(lèi)窩洞，深而窄窩洞充填樹(shù)脂的聚合收縮應(yīng)力較大，淺而寬窩洞的樹(shù)脂收縮應(yīng)力較小
E.臨床采用分層充填和固化的操作方法可有效減少聚合收縮應(yīng)力
A.光源的功率不能少于300mW/cm2
B.復(fù)合樹(shù)脂表面受光強(qiáng)度與光源引導(dǎo)頭距復(fù)合樹(shù)脂的距離成正比
C.光源引導(dǎo)頭與材料表面的距離超過(guò)3mm，強(qiáng)度會(huì)顯著減少
D.光照材料表面可產(chǎn)生65%的轉(zhuǎn)換率，在材料內(nèi)2mm處轉(zhuǎn)換率為45%，在材料內(nèi)3～4mm處轉(zhuǎn)換率只有15%
E.臨床上充填和固化的材料每層厚度不超過(guò)2mm
最新試題
關(guān)于C因素，敘述錯(cuò)誤的是（）
銀汞合金充填完畢后，固化時(shí)間是（）
為達(dá)到良好的抗力形，正確的做法是（）
對(duì)該洞進(jìn)行預(yù)備時(shí)，最好使用的預(yù)備方法是（）
墊底的作用不包括（）
銀汞合金充填完畢后，充填體的雕刻成形時(shí)間是（）
窩洞預(yù)備時(shí)保護(hù)牙髓的措施包括（）
對(duì)該患牙窩洞預(yù)備完成后，充填樹(shù)脂前，使用楔子、成型片輔助充填。關(guān)于楔子和成型片，敘述錯(cuò)誤的是（）
對(duì)該疾病有效的處理方法是（）
四聯(lián)因素之外，其他影響齲病發(fā)生和發(fā)展的因素還有（）