患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm,如果設(shè)計鑄造支架可摘局部義齒,設(shè)計PRI卡環(huán)組。
大連接體可采用()
A.舌桿
B.連續(xù)桿
C.帶連續(xù)桿的舌桿
D.舌板
E.唇桿
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患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm,如果設(shè)計鑄造支架可摘局部義齒,設(shè)計PRI卡環(huán)組。
取本例患者下頜模型時應(yīng)采用何種印模方法()
A.解剖式印模
B.靜態(tài)印模
C.無壓力印模
D.功能性印模
E.一次印模
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
如果大連接體采用舌桿,間接固位體最好選()
A.舌支托
B.切支托
C.附加卡環(huán)
D.放置鄰間溝
E.前牙舌隆突上的連續(xù)桿
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅硬部分應(yīng)位于基牙的()
A.頰側(cè)近中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)近中,觀測線下方的非倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測線上緣
E.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測線下方的倒凹區(qū)
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
基牙預(yù)備時應(yīng)制備出()
A.近遠(yuǎn)中支托窩
B.近中支托窩,舌側(cè)導(dǎo)平面
C.遠(yuǎn)中支托窩,舌側(cè)導(dǎo)平面
D.近中支托窩,遠(yuǎn)中導(dǎo)平面
E.遠(yuǎn)中支托窩,遠(yuǎn)中導(dǎo)平面
患者,男,60歲,口內(nèi)檢查缺失,對頜為天然牙,無,設(shè)計義齒為混合支持式可摘局部義齒,戴用義齒3天后疼痛,進(jìn)行性加重。復(fù)診檢查剩余牙槽嵴大面積壓痕,卡環(huán)固位可,咬合接觸密合。
如果患者在咀嚼食物過程中感覺義齒有翹動轉(zhuǎn)動等現(xiàn)象,臨床進(jìn)一步的檢查中不包括()
A.卡環(huán)固位有無松動
B.卡環(huán)體與基牙有無早接觸
C.卡環(huán)臂是否過低
D.卡環(huán)數(shù)量和分布是否恰當(dāng)
E.基托面積是否合適
最新試題
患者20歲時,復(fù)診正常,要求更換全冠修復(fù)體,最理想的全冠為()
取模時最理想的印模材料為()
樁核切端應(yīng)為金屬烤瓷冠留出的間隙為()
提示:若采用樹脂類粘結(jié)劑,按照填料粒度分類。復(fù)合樹脂的分類不包括()
提示:經(jīng)過基牙修形,最終獲得環(huán)抱固位形和洞輔助固位形,增強(qiáng)修復(fù)體的固位力。關(guān)于環(huán)抱固位形,描述正確的有哪些()
該患者在修復(fù)前應(yīng)做的工作是()
提示:牙體預(yù)備前和取印模前,必須先排牙齦,保護(hù)牙齦不受損傷,取得清晰的印模。關(guān)于牙齦的描述,哪些是正確的()
若已行可摘局部義齒,并于口腔內(nèi)正常使用。作為醫(yī)生,一般應(yīng)建議患者進(jìn)行隨訪復(fù)診比較合適的時間為每隔()
幫助患者的下頜自然回到正中關(guān)系位,下列哪種方法不正確()
若要修復(fù),應(yīng)采取的設(shè)計是()