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在檢測晶粒粗大和大型工件時,應(yīng)測定材料的衰減系數(shù),計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
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當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時,而又沒有進行適當(dāng)?shù)难a償,會使定量誤差增加,精度下降。
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橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時,不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。
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