單項(xiàng)選擇題OLBBonding過程中,清潔Stage的主要目的是()。
A.防止POL壓痕
B.防止保護(hù)膜臟污
C.防止POL異物
D.防止POL氣泡
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1.單項(xiàng)選擇題實(shí)施FMEA,目的在于進(jìn)行()。
A.事后補(bǔ)救
B.品質(zhì)隱患評估
C.事前的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)防
D.事后的事故總結(jié)
2.單項(xiàng)選擇題COG/COFBonding設(shè)備IDLE5小時后通知啟動生產(chǎn),員工需要檢查()狀態(tài)。
A.前100片
B.前一托盤
C.第一片
D.任意抽取數(shù)量
3.單項(xiàng)選擇題以下BLU與Panel連接方式不屬于的是()。
A.焊錫連接
B.壓焊連接
C.氬弧焊連接
4.單項(xiàng)選擇題不是BLU組裝過中導(dǎo)致的不良是()。
A.BLU劃傷
B.Cell破損
C.POL異物
5.單項(xiàng)選擇題以下不影響產(chǎn)品組裝的BLU缺陷的是()。
A.BLU白點(diǎn)
B.BLU污漬
C.BLU劃傷
D.BLU保護(hù)膜劃傷
最新試題
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)()
題型:單項(xiàng)選擇題
以下是描述DGS現(xiàn)象的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
正常生產(chǎn)時,生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn),應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到()
題型:單項(xiàng)選擇題
Final Test L0畫面主要檢測()。
題型:單項(xiàng)選擇題
插拔信號線應(yīng)該()。
題型:單項(xiàng)選擇題
生產(chǎn)過程中物料擺放正確的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
Module制程中,IC/COF不能放置在以下哪里()
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料()
題型:單項(xiàng)選擇題
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
題型:單項(xiàng)選擇題
ASSY的流程:Panel +BLU --()--組裝—焊接/插接連接器。
題型:單項(xiàng)選擇題