單項選擇題

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

A.去除氧化層操作時應(yīng)防止電子元器件引線根部受損
B.可以使用W14-W28號金相砂紙單方向輕砂引線表面，直至去除氧化層，但不可將引線上的鍍層去除
C.距引線根部2mm~5mm的位置不進行去除氧化層操作
D.元器件引線氧化層去除后4h內(nèi)要搪錫完畢

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單項選擇題

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

A.夾頭鉗
B.醫(yī)用鑷子
C.無齒平頭鉗
D.尖嘴鉗

單項選擇題

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

A.導(dǎo)線端頭采用冷剝時冷剝離工具鉗口與導(dǎo)線規(guī)格唯一
B.導(dǎo)線端頭不搪錫長度0.5mm~1mm
C.導(dǎo)線端頭處理后的導(dǎo)線應(yīng)及時進行裝焊，防止芯線氧化或損傷，影響焊接質(zhì)量
D.導(dǎo)線端頭處理可以使用冷剝剝線工具，應(yīng)選用可調(diào)鉗口并調(diào)至與導(dǎo)線規(guī)格相匹配

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

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電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。