單項(xiàng)選擇題ACF的作用是使COF/IC芯片與基板在（）方向?qū)ā?/strong>
A.X軸
B.Y軸
C.Z軸
D.任意
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是ACF樹(shù)脂黏著劑的功能（）。
A.防濕氣
B.耐熱
C.導(dǎo)電
2.單項(xiàng)選擇題以下哪一個(gè)不是LCD端子ITO保護(hù)涂覆設(shè)備單元（）。
A.正膠涂覆
B.背膠涂覆
C.側(cè)膠涂覆
D.膠水固化
3.單項(xiàng)選擇題POLCleaner流程不包括（）。
A.Polish
B.Plasma
C.Brush
4.單項(xiàng)選擇題以下不良不可在POLTEST單元檢出的是（）。
A.Cell異物
B.Cell劃傷
C.POL異物
D.HotSpot
5.單項(xiàng)選擇題Module制程中，用于將POL貼附氣泡清除的設(shè)備叫做（）。
A.POL貼附機(jī)
B.POL修復(fù)機(jī)
C.Autoclave
D.POL壓合機(jī)
最新試題
在燈下檢查BLU表面有無(wú)異物，若有異物應(yīng)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
串?dāng)_不良在（）畫(huà)面下檢測(cè)。
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以下哪項(xiàng)分辨率更大（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下工具中為檢查工序?qū)Ｓ玫氖牵ǎ?/p>
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module制程設(shè)備上通常都有高效過(guò)濾器（FFU），其作用是（）。
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以下是描述DGS現(xiàn)象的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Panel+BLU對(duì)合工位，翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè)，最易導(dǎo)致下列哪種不良?（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Ass’yPanel+BLU對(duì)合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module制程中，用來(lái)作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題