單項(xiàng)選擇題不良分析時(shí)要用到下列哪些工具？（）
A.點(diǎn)燈機(jī)、吸盤(pán)、夾具、目鏡、比對(duì)卡、ND膜、顯微鏡
B.點(diǎn)燈機(jī)、吸盤(pán)、夾具
C.吸盤(pán)、夾具、目鏡
D.比對(duì)卡、ND膜、顯微鏡
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1.單項(xiàng)選擇題下列選項(xiàng)中可判斷CellStain不良Pattern是（）。
A.L0
B.RGB
C.L127
D.L255
2.單項(xiàng)選擇題既關(guān)注合格率，又關(guān)注品質(zhì)的質(zhì)量管理工具是（）。
A.8D
B.SPC
C.5W2H
D.PDCA
3.單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)不會(huì)是Module產(chǎn)線BLU檢查工位的檢查項(xiàng)目？（）
A.B/L異物
B.B/LStain
C.B/L劃傷
D.B/L亮度是否達(dá)標(biāo)
4.單項(xiàng)選擇題CELL的常見(jiàn)電性能不良不包括（）。
A.亮點(diǎn)
B.暗線
C.串?dāng)_
D.壓痕
5.單項(xiàng)選擇題Aging測(cè)試的重要參數(shù)（）。
A.時(shí)間和溫度
B.時(shí)間和壓力
C.溫度和壓力
D.時(shí)間和電壓
最新試題
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Panel+BLU對(duì)合工位，翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè)，最易導(dǎo)致下列哪種不良?（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
ASSY的流程：Panel +BLU --（）--組裝—焊接/插接連接器。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Back Light的中文名稱是：（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Ass’yPanel+BLU對(duì)合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下項(xiàng)目中不屬于ASS’Y工序資材的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪個(gè)不是模組常有的危險(xiǎn)源（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
JIG在Module 工序中正確的使用方法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module制程中，IC/COF不能放置在以下哪里（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題