A.有時(shí)幻象波在整個(gè)掃描線上連續(xù)移動(dòng)
B.有時(shí)幻象波在掃描線上是穩(wěn)定的且位于底波之前
C.用耦合劑拍打工件底面時(shí),此波無(wú)變化
D.用耦合劑拍打工件底面時(shí),此波跳動(dòng)或波幅降低
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A.可不考慮材質(zhì)衰減差修正
B.可不考慮探傷面耦合差補(bǔ)償
C.可采用計(jì)算法或AVG曲線法
D.可不使用試塊
A.垂直線性
B.水平線性
C.衰減器精度
D.電噪聲
A.儀器的水平線性
B.探頭聲束偏離
C.斜楔磨損
D.K值誤差
A.水平線性
B.垂直線性
C.衰減器精度
D.采樣頻率
A.反射橫波與入射波平行但方向相反
B.入射角為30°時(shí),反射率最高
C.入射角為45°時(shí),反射率高
D.入射角為60°時(shí),反射率最低
最新試題
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門(mén)浸入耦合液中。
檢測(cè)曲面工件時(shí),探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。
高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼,電纜為無(wú)機(jī)物絕緣體高溫同軸電纜。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量,測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開(kāi)”位,必要時(shí)可加匹配線圈。
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒(méi)有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。
超聲波在圓柱內(nèi)反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換,且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波,返回探頭接收,會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。
當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。