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填空題在MSP種子聚合結(jié)束時(shí)，種子顆粒直徑約為（）微米。殘余的（）留在MSP種子內(nèi)。

1.填空題在乳液種子反應(yīng)期間從反應(yīng)釜的底部連續(xù)注入（），以保護(hù)種子的成長(zhǎng)。

2.填空題裝置有兩個(gè)不銹鋼反應(yīng)釜：一個(gè)為（）的反應(yīng)釜（）用于種子的制備，一個(gè)為（）反應(yīng)釜（）用于MSP3聚合。