Back Light的中文名稱是：（）。

以下哪項不屬于OLB的BOM材料（）

以下是描述DGS現(xiàn)象的是（）。

以下項目中不屬于ASS’Y工序資材的是（）

以下工具中為檢查工序?qū)Ｓ玫氖牵ǎ?/p>

以下哪項分辨率更大（）

Panel+BLU對合工位，翻轉(zhuǎn)時若用力拉拽COF/FPC側(cè)，最易導(dǎo)致下列哪種不良?（）

Final Test L0畫面主要檢測（）。

LCD的構(gòu)成不包含下面哪項（）

插拔信號線應(yīng)該（）。