Boutter認為,全口義齒平面后緣高度應平齊()。
A.二口角線間的距離
B.下頜尖牙遠中面到磨牙后墊前緣的距離
C.下頜磨牙后墊中1/3的水平位置
D.上唇線至平面的距離
E.下唇線至平面的距離
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A.1.5~2.0mm
B.0.35~0.5mm
C.0.8~1.5mm
D.1.8~2.0mm
E.2.0mm以上
側(cè)方位排牙時,平衡側(cè)不接觸工作側(cè)接觸,應()。
A.加大縱曲線曲度
B.加大工作側(cè)橫曲線曲度
C.減小平衡側(cè)橫曲線曲度
D.減小縱曲線曲度
E.加大平衡側(cè)橫曲線曲度
患者,男,牙體有較大缺損,余牙及咬合均無異常,要求制作烤瓷牙。
A.增加氣孔率導致瓷裂、瓷變形
B.增加金屬底層冠的密閉性
C.浪費瓷粉
D.瓷層厚,能較好地恢復原有色澤
E.節(jié)約金屬用量
上頜缺失,
彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
A.包埋的石膏強度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開盒時石膏折斷
D.填塞時塑料過硬或者填塞過多
E.以上均是
患者,女,45歲,缺失,醫(yī)師設計
RPI卡環(huán)組,
聯(lián)合卡環(huán),舌連接桿連接。技師按照醫(yī)師要求制作好熔模,安插鑄道,然后對支架熔模進行包埋,制作鑄型。
A.去除熔模表面的污物、脫脂,減少熔模表面的張力
B.使熔模表面更平整
C.增加鑄型的結(jié)固膨脹
D.增加鑄型的熱膨脹
E.以上均是
前伸位排牙時,前牙不接觸后牙接觸,應()。
A.加大縱曲線曲度
B.加大工作側(cè)橫曲線曲度
C.減小平衡側(cè)橫曲線曲度
D.減小縱曲線曲度
E.加大平衡側(cè)橫曲線曲度
適用于上頜正常,下頜后縮的遠中錯病例可選擇()。
A.唇擋
B.平面導板活動矯治器
C.斜面導板活動矯治器
D.分裂基托活動矯治器
E.單側(cè)墊活動矯治器
A.人工牙牙量相對過大
B.人工牙面相對過寬
C.垂直距離過低
D.倒凹相對的基托組織面緩沖不夠
E.基托過長
患者,女,21歲,缺失,
缺隙稍小,性格開朗活躍,
缺隙較小,對頜牙伸長,擬行可摘局部義齒修復
。
如果用可摘局部義齒修復,排牙時最好選擇()。
A.排列瓷牙
B.排列塑料牙
C.金屬面牙
D.雕刻蠟牙后更換成塑料牙
E.光固化復合樹脂烤塑牙
A.氣電焊接
B.激光焊接
C.電渣焊接
D.電阻釬焊
E.超聲波焊接
最新試題
牙冠與基托塑料連接不牢,可能的原因為()。
側(cè)方位排牙時,平衡側(cè)不接觸工作側(cè)接觸,應()。
位于上頜硬區(qū)的一側(cè)或兩側(cè)的連接桿是()。
焊接埋于塑料內(nèi)彎制義齒支架的常用焊接方法是()。
技師用混裝法先裝下半型盒,泡水20分鐘,涂肥皂水裝上半型盒,半小時后,沸水泡10分鐘準備開盒去蠟,但開盒十分困難,其原因是()。
上前牙PFM全冠舌側(cè)預備至少()。
適用于上頜牙弓狹窄,雙側(cè)后牙反的病例可選擇()。
利用微束等離子弧束焊接不銹鋼、鈷鉻合金的焊接方法是()。
充填中可能出現(xiàn)支架移位,可能的原因為()。
對熔模清洗時若無專用表面處理劑,最常用的液體是()。