患者，女，18歲，
缺失，近遠(yuǎn)中向間隙較小，咬合可，欲行隱形義齒修復(fù)。
A.人工牙制備固位孔
B.人工牙齦端與近遠(yuǎn)中鄰牙保留適當(dāng)間隙
C.人工牙蓋嵴部與模型組織面保留適當(dāng)間隙
D.人工牙組織面制成“T”形孔道
E.加厚義齒基托
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上頜
缺失，
彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.塑料過硬
B.塑料填塞的量過多
C.裝盒的石膏強(qiáng)度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時(shí)間過長
B.暴露在空氣中單體揮發(fā)，關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊，試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開盒時(shí)石膏折斷
D.填塞時(shí)塑料過硬或者填塞過多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.裝盒時(shí)石膏有倒凹
B.填膠時(shí)機(jī)過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時(shí)壓力不足
E.熱處理升溫過快
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
最新試題
該患者后牙的選擇，錯(cuò)誤的是（）。
上前牙PFM全冠舌側(cè)預(yù)備至少（）。
側(cè)方位排牙時(shí)，平衡側(cè)不接觸工作側(cè)接觸，應(yīng)（）。
位于上頜硬區(qū)的一側(cè)或兩側(cè)的連接桿是（）。
利用微束等離子弧束焊接不銹鋼、鈷鉻合金的焊接方法是（）。
位于下頜舌側(cè)的連接桿是（）。
裝盒、去蠟、填膠、熱處理后開盒發(fā)現(xiàn)基托中有氣泡，其原因不包括（）。
上前牙PFM全冠切端預(yù)備至少（）。
適用于上頜正常，下頜后縮的遠(yuǎn)中錯(cuò)病例可選擇（）。
義齒出現(xiàn)咬合增高，可能的原因?yàn)椋ǎ?/p>