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單項(xiàng)選擇題
下列選項(xiàng)中主要應(yīng)用于貼片式元器件的焊接技術(shù)是()。
A、手工焊接
B、自動(dòng)浸焊
C、波峰焊
D、回流焊
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單項(xiàng)選擇題
共晶焊錫的熔點(diǎn)是()。
A.183℃
B.327℃
C.232℃
D.167℃
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單項(xiàng)選擇題
潤(rùn)濕又稱(chēng)浸潤(rùn),潤(rùn)濕的好壞可用潤(rùn)濕角來(lái)表示,下圖中潤(rùn)濕良好的是()。
A.
B.
C.
D.
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