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A、電磁波
B、集成電路芯片
C、中繼器
D、集成電路板

A、更換主控板處理
B、更換通訊芯片的底座
C、更換通訊電阻
D、更換單片機(jī)或通訊

A、IC卡芯片是否有氧化等
B、IC卡曾經(jīng)出現(xiàn)過(guò)“清零”操作
C、讀卡器失靈
D、IC出現(xiàn)腐銹現(xiàn)象

A、檢查IC卡芯片是否有氧化等，搽干凈從新讀卡
B、檢查表具是否曾經(jīng)出現(xiàn)過(guò)“清零”操作
C、更換通訊芯片及電磁片
D、更換通訊芯片的底座

A、檢查IC卡芯片是否有氧化等，搽干凈從新讀卡
B、更換通訊電阻
C、更換通訊芯片的底座
D、更換單片機(jī)或通訊

A、通訊線未連接好
B、消費(fèi)機(jī)線路未連接好
C、通訊芯片的底座損壞
D、換表出現(xiàn)轉(zhuǎn)存現(xiàn)象

A、通訊線未連接好
B、通訊遇到電阻
C、通訊芯片的底座損壞
D、單片機(jī)損壞

A、核心
B、中樞
C、中繼器
D、終端

A、電頻率
B、集成電路板
C、集成電路芯片
D、轉(zhuǎn)差率

A、無(wú)線電波
B、電磁感應(yīng)
C、芯片技術(shù)
D、電磁技術(shù)