判斷題

采用當(dāng)量法確定的缺陷尺寸一般小于缺陷的實際尺寸。

答案：正確

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判斷題
實際探傷中，為提高掃查速度減少雜波的干擾，應(yīng)將探傷靈敏度適當(dāng)降低。
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曲面工件探傷時，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。
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判斷題
厚焊縫采用串列法掃查時，如焊縫余高磨平，則不存在死區(qū)。
答案：錯誤
判斷題
串列式雙探頭法探傷即為穿透法。
答案：錯誤
判斷題
半波高度法用來測量小于聲束截面的缺陷的尺寸。
答案：錯誤
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當(dāng)量法用來測量大于聲束截面的缺陷的尺寸。
答案：錯誤
判斷題
所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。
答案：錯誤
判斷題
“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。
答案：錯誤
判斷題
串列法探傷適用于檢查垂直于探測面的平面缺陷。
答案：正確
判斷題
穿透法的靈敏度高于脈沖反射法。
答案：錯誤