A、對整體的性能進行測試 B、用白盒法設(shè)計測試用例進行測試 C、確定組裝策略和次序 D、對組裝過程進行測試
A、運行程序并分析運行結(jié)果 B、桌前檢查與代碼會審 C、數(shù)據(jù)流分析圖 D、調(diào)用圖
A、按照模塊的大小集成 B、盡早測試包含I/O的模塊 C、盡早測試關(guān)鍵模塊 D、按照“輸入—處理—輸出”的次序進行集成