單項選擇題現(xiàn)在市場上智能手機的應(yīng)用處理器主頻已經(jīng)達(dá)到了（）以上。
A.2MHz
B.20KHz
C.200Hz
D.2GHz
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1.單項選擇題（）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)
A.QFP
B.BGA
C.QFN
D.SOP
2.單項選擇題在智能手機維修中低壓差線性穩(wěn)壓器的簡稱為（）
A.LED
B.LDO
C.LOD
D.LCD
3.單項選擇題（）三極管是將一個或兩個電阻與三極管連接后封裝在一起構(gòu)成的，其作用是作為反相器或倒相器
A.普通三極管
B.數(shù)字三極管
C.復(fù)合三極管
D.功率三極管
4.單項選擇題在智能手機中使用最多的是（）
A.塑封二極管
B.金屬封裝二極管
C.玻封二極管
D.發(fā)光二極管
5.單項選擇題智能手機中的印刷電感（微帶線）并不是一個獨立的元件，而在制作電路板時利用（）
A.微頻信號
B.低頻信號
C.中頻信號
D.高頻信號