A.與粘膜輕微接觸
B.離開(kāi)粘膜0.5~1.0mm
C.離開(kāi)粘膜1.5~2.0mm
D.放置舌桿模型區(qū)略作修整,使舌桿與粘膜緊密貼合
E.靠近余留牙的齦緣越近越好
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A.不能低于1/3
B.不能低于1/4
C.不能低于1/5
D.不能低于1/8
E.不能低于1/6
A.合金開(kāi)始熔化時(shí)
B.合金熔化崩潰塌陷呈球但表層氧化膜未破時(shí)
C.合金部分熔化塌陷時(shí)
D.合金完全破膜時(shí)
E.合金劇烈沸騰時(shí)
A.澆鑄后應(yīng)將鑄圈立即投入冷水中淬火
B.讓鑄圈在空氣中自然冷卻至常溫
C.讓鑄圈在空氣中自然冷卻打磨后,再進(jìn)行熱處理得到奧氏體金相結(jié)構(gòu)
D.讓鑄圈急投冷水中淬火后,再進(jìn)行熱處理
E.為了防止某些元素被氧化,應(yīng)將鑄圈快速冷卻后又快速加熱、然后再自然冷卻
A.近體段和臂端段在導(dǎo)線下1~2mm
B.弧形中段在導(dǎo)線下0.5~1mm
C.近體段和臂端段在導(dǎo)線下0.5~1mm,弧形中段在導(dǎo)線下1~2mm,臂端段繞過(guò)軸面角到達(dá)鄰面
D.卡環(huán)的末端向齦方向延伸,進(jìn)入楔狀隙
E.卡環(huán)的末端頂在鄰牙上,以不妨礙咬合為宜
A.由兩個(gè)卡環(huán)通過(guò)共同的卡環(huán)體相連而成
B.卡環(huán)體位于相鄰兩基牙的外展隙并與伸向面的支托相連接
C.此類(lèi)卡環(huán)的固位和支持作用良好
D.缺點(diǎn)是不能防止食物嵌塞
E.多用于單側(cè)缺牙基牙牙冠短而穩(wěn)固相鄰兩牙之間有間隙的基牙
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