多項(xiàng)選擇題為了實(shí)現(xiàn)高速電鍍,下列措施正確的是()。

A、對(duì)陰極表面的鍍液實(shí)行強(qiáng)制流動(dòng)
B、提高陰極相對(duì)鍍液的運(yùn)動(dòng)速度
C、提高工作電流密度在極限電流的范圍
D、不斷地摩擦或撞擊電極表面


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1.多項(xiàng)選擇題刷鍍層與鍍層之間出現(xiàn)脫落現(xiàn)象的原因有哪些?()

A、特殊鎳打底層太厚
B、鍍層出現(xiàn)干斑
C、中途停電時(shí)間太久

2.多項(xiàng)選擇題下列哪種鍍層屬于耐磨鍍層?()

A、鋅鍍層
B、鈷鍍層
C、鎳-磷合金鍍層

3.多項(xiàng)選擇題插接件接觸點(diǎn)鍍層一般選用()。

A、鍍金
B、鍍銀
C、鍍錫
D、鍍鋅

4.多項(xiàng)選擇題印制板化學(xué)鍍鎳的主要作用是()。

A、基體銅與金鍍層之間的阻擋層
B、印制板蝕刻的保護(hù)層
C、SMD元件安裝的可焊層

5.多項(xiàng)選擇題下面哪種方法不適用于測(cè)量鋼基體上所有鍍層孔隙率?()

A、涂膏法
B、浸漬法
C、貼濾紙法
D、金相法