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COB芯片式印刷電路板
答案:
COB為一種將芯片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術(shù)﹝Bonding﹞凸顯出來以便于將芯片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在...
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陶瓷無引線芯片承載器
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封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的LCC組件。
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CIG玻板內(nèi)芯片接合
答案:
指如同COG般但是將芯片包覆于玻璃板內(nèi)之接合方式,主要應(yīng)用于1”~3”間之LCD-panel制程...
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