A.風險評價法
B.演繹法
C.綜合評價法
D.試驗法

A.通過降額設計降低元器件的功耗和溫度
B.通過元器件所在的電子設備或印制電路板進行熱設計以達到降低元器件的溫度，從而提供元器件的工作壽命和降低失效率
C.關鍵的元器件一定要保證滿足標準規(guī)定的降額因子，一般的元器件降額因子可以根據(jù)實際情況作適當調(diào)整
D.選用大功率器件

A.加大溫差，即降低周圍對流介質(zhì)的溫度
B.器件的方向和安裝方式應保證最大熱對流
C.加大周圍介質(zhì)的流動速度，使它帶走更多的熱量
D.保證熱流通道盡可能短、橫截面盡量大

A.選用導熱系數(shù)大的材料
B.加大與導熱零件的接觸面積
C.盡量縮短熱傳導的路徑
D.在傳導路徑中不應有絕熱或隔熱件

A.明確建樹邊界條件，確定簡化系統(tǒng)圖
B.故障事件應嚴格定義
C.用直接事件逐步取代間接事件
D.處理共因事件和互斥事件