在材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低表面長(zhǎng)裂紋出現(xiàn)的幾率。

在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。

在較高溫度下，固溶體材料的熱導(dǎo)率的雜質(zhì)效應(yīng)與溫度無(wú)關(guān)。

關(guān)于不同因素對(duì)蠕變的影響，錯(cuò)誤的是（）。

關(guān)于材料磁化過(guò)程的說(shuō)法正確的是（）。

單晶氧化鋁、致密多晶氧化鋁、多孔燒結(jié)氧化鋁、粉體氧化鋁的熱導(dǎo)率從大到小的順序依次為（）。

裂紋擴(kuò)展時(shí)能量不會(huì)以何種方式放出？（）

一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的氣孔率為5%，根據(jù)公式計(jì)算其彈性模量約為（）。

晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時(shí)比較接近。

關(guān)于剪應(yīng)力與粘度的關(guān)系，正確的說(shuō)法是（）。