A.掃描電路
B.標(biāo)距電路
C.接收電路
D.同步電路
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A.發(fā)射脈沖幅度減小
B.發(fā)射功率下降
C.檢測(cè)臨敏度降低
D.以上都對(duì)
A.脈沖長(zhǎng)度或脈沖寬度
B.脈沖振幅
C.脈沖形狀
D.以上都不是
A.脈沖距離
B.脈沖恢復(fù)時(shí)間
C.超聲波頻率
D.脈沖的重復(fù)頻率
A.發(fā)射電路
B.掃描電路
C.同步電路
D.標(biāo)距電路
A.衰減
B.衍射
C.聲束發(fā)散
D.以上都不是
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。