材料根據(jù)流經(jīng)材電流的不同可分為三類（）。

集成電路電阻可以通過（）產(chǎn)生。

設計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。

為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設計上采取哪些措施？

編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？

半導體工藝技術(shù)中，器件互連材料通常包括（）等。

比較砷化鎵和磷化銦等襯底與硅襯底上的電感等效電路，試分析兩者存在差異的原因。

在圖中，若所有的晶體管都工作在飽和區(qū)，畫出Vx從一個大的正值下降時Ix的草圖。

目前集成電路版圖設計的主流工具有哪些？

版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么？