為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。