以下不屬于打碼目的的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

凸點的制作技術有（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。