引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

倒裝芯片的連接方式有（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。