載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。