問答題集成電路制造常用的半導(dǎo)體材料有哪些?
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載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題