AUBM的形成可以采用（）方法。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

凸點的制作技術有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下列屬于BGAA形式的是（）。