電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

AUBM的形成可以采用（）方法。

凸點的制作技術(shù)有（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。