倒裝芯片的連接方式有（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

QFP的結(jié)構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構的變更，得到所需的電性能。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。