常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。