鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

倒裝芯片的連接方式有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。