A.自頂向下
B.混合式
C.自外向內(nèi)
D.自底向上
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.系統(tǒng)測(cè)試
B.單元測(cè)試
C.性能測(cè)試
D.集成測(cè)試
A.Big-Bang集成測(cè)試
B.基于使用的集成測(cè)試
C.核心集成測(cè)試
D.分層集成測(cè)試
A.系統(tǒng)測(cè)試
B.單元測(cè)試
C.集成測(cè)試
D.性能測(cè)試
A.黑盒測(cè)試和白盒測(cè)試
B.功能測(cè)試和性能測(cè)試
C.單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、驗(yàn)收測(cè)試
D.接口與路徑測(cè)試和功能測(cè)試、性能測(cè)試等
A.黑盒測(cè)試和白盒測(cè)試
B.功能測(cè)試和性能測(cè)試
C.單元測(cè)試、集成測(cè)試和確認(rèn)測(cè)試
D.自動(dòng)測(cè)試和人工測(cè)試
A.暴露出軟件中的錯(cuò)誤和缺陷
B.驗(yàn)證軟件是否滿足了自己的需求
C.表明所開發(fā)的軟件不存在錯(cuò)誤
D.驗(yàn)證是否可以接受這個(gè)軟件
A.暴露出軟件中的錯(cuò)誤和缺陷
B.表明所開發(fā)的軟件不存在錯(cuò)誤
C.驗(yàn)證軟件已滿足用戶需求
D.確定該軟件的質(zhì)量
A.Suite
B.Reports
C.Configuration
D.Monitoring
A.登錄
B.編制計(jì)劃標(biāo)簽
C.執(zhí)行標(biāo)簽
D.分析標(biāo)簽
A.編制測(cè)試計(jì)劃
B.測(cè)試設(shè)計(jì)
C.測(cè)試實(shí)施
D.測(cè)試評(píng)估
最新試題
下面關(guān)于判定表規(guī)則及規(guī)則合并描述錯(cuò)誤的是()
以下不屬于磁盤監(jiān)控任務(wù)的是()
以下屬于白盒測(cè)試和黑盒測(cè)試共同點(diǎn)的是()
以下哪種集成測(cè)試從程序模塊結(jié)構(gòu)中最底層的模塊開始組裝和測(cè)試()
下面對(duì)白盒測(cè)試的目的描述正確的是()
以下哪項(xiàng)用于觀察系統(tǒng)在一個(gè)給定的環(huán)境和場(chǎng)景中的性能表現(xiàn)是否與預(yù)期目標(biāo)一致()
以下哪項(xiàng)不屬于性能測(cè)試需要注意的事項(xiàng)()
編寫功能需求文檔時(shí)以下描述錯(cuò)誤的是()
下面哪項(xiàng)不屬于系統(tǒng)測(cè)試的主要目標(biāo)()
若按用戶要求分,軟件測(cè)試可分為()