收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數。

引線鍵合的參數主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。