載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

倒裝芯片的連接方式有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。