凸點的制作技術(shù)有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。