因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。