下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

倒裝芯片的連接方式有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。