下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。