下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

凸點的制作技術(shù)有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。