鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。