AUBM的形成可以采用（）方法。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。